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銅鍍鎳和鍍錫有什么區(qū)別?

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鍍鎳:使鍍后工作在大氣中和堿液中化學(xué)穩(wěn)定性bai好,不易變色,600攝氏度以上才被氧化.硬度高,易于拋光,缺點(diǎn)是多孔性. 

鍍錫:有較高的化學(xué)穩(wěn)定性,在硫酸、硝酸、鹽酸的稀溶液中幾乎不溶解,焊接性好。

銅鍍鎳:通過(guò)電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法,稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽(稱主鹽)、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤(rùn)濕劑組成的電解液中,陽(yáng)極用金屬鎳,陰極為鍍件,通以直流電,在陰極(鍍件)上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳,而在沒(méi)有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。

化學(xué)鍍又稱為無(wú)電解鍍(Electroless plating),也可以稱為自催化電鍍(Autocatalytic plating)[1]。具體過(guò)程是指:在一定條件下,水溶液中的金屬離子被還原劑還原,并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過(guò)程。ASTM B374(ASTM,美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì))中定義為Autocatalytic plating is "deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited"。這一過(guò)程與置換鍍不同,其鍍層是可以不斷增厚的[2],且施鍍金屬本身也具有催化能力。

鍍錫:是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層,電子元件、印制線路板中廣泛應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外,電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡(jiǎn)單易行已在工業(yè)上廣泛應(yīng)用。浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中,按化學(xué)置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學(xué)鍍?cè)聿煌?,因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣,接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時(shí)必須與一活潑金屬緊密連接,該活潑金屬為陽(yáng)極進(jìn)入溶液放出電子,溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進(jìn)行。

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