銀是抗菌性很強的金屬元素，大約是銅的100倍。由于Ag+會與細菌相結(jié)合，添加少量的銀就能使不銹鋼具有很強的抗菌性，通常銀的加入量僅為0.04%～0.1%之間。

含銀抗菌不銹鋼的抗菌機理是具有抗菌作用的銀離子必須能夠從不銹鋼板表面析出，并與鋼板表面上的細菌在適當(dāng)條件下產(chǎn)生反應(yīng)，阻止細菌的新陳代謝，從而抑制細菌的繁殖。另外，在銀離子析出的部位，由于表面鈍化膜遭到破壞，有可能導(dǎo)致耐蝕性的下降。因此，為了兼?zhèn)淇咕院湍臀g性，具有抗菌作用的銀離子必須在不銹鋼中呈均勻彌散狀分布。

但是，含銀抗菌不銹鋼的冶煉工藝較為復(fù)雜，因為銀常溫下不能固溶到不銹鋼的基本組成元素中，很容易在晶界析出，造成抗菌性分布不均，這樣就使得冶煉出的不銹鋼難以成型。日本的川崎制鐵最早通過控制化學(xué)成分和連鑄工藝的方法來實現(xiàn)在不銹鋼中添加銀，最終獲得含Cr在10%以上，含Ag在1%以下，具有良好加工型和耐腐蝕性的抗菌不銹鋼。

目前含銀抗菌不銹鋼使用中所面臨最大難題是，銀的化學(xué)性質(zhì)活潑，在光照下極易硫化和生成鈍化膜，降低了抗菌性能，這在一定程度上限制了含銀抗菌不銹鋼的廣泛使用。