2025年7月31日，諾德股份在互動平臺宣布，其自主研發(fā)的新一代高延展性低輪廓（HVLP）銅箔已通過多家行業(yè)頭部PCB（印制電路板）廠商的認(rèn)證，并正式應(yīng)用于AI服務(wù)器、人形機(jī)器人控制模塊等高端場景。作為國內(nèi)領(lǐng)先的PCB企業(yè)，勝宏科技成為該產(chǎn)品的核心客戶之一。

諾德股份此次推出的HVLP銅箔，通過優(yōu)化晶粒結(jié)構(gòu)與表面處理工藝，顯著提升了銅箔的延展性和信號傳輸穩(wěn)定性，尤其適用于高頻高速信號傳輸場景。傳統(tǒng)銅箔在高頻下易出現(xiàn)“趨膚效應(yīng)”，導(dǎo)致信號損耗增大，而HVLP銅箔的低輪廓特性可有效降低傳輸損耗，滿足AI服務(wù)器算力模塊、機(jī)器人精密控制電路對材料性能的嚴(yán)苛要求。

業(yè)內(nèi)分析師指出，此前高端HVLP銅箔市場長期被日本、韓國企業(yè)壟斷，國內(nèi)廠商多依賴進(jìn)口。諾德股份此次通過頭部PCB廠商認(rèn)證，不僅填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白，更有望推動高端銅箔的國產(chǎn)化替代，降低產(chǎn)業(yè)鏈成本。

勝宏科技作為國內(nèi)PCB行業(yè)第一梯隊(duì)企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。此次與諾德股份合作，將HVLP銅箔導(dǎo)入AI服務(wù)器與機(jī)器人控制模塊的生產(chǎn)，標(biāo)志著國產(chǎn)高端PCB材料在“算力基建”與“智能制造”兩大戰(zhàn)略領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)深度融合。

據(jù)勝宏科技內(nèi)部人士透露，采用諾德股份HVLP銅箔后，其PCB產(chǎn)品在信號完整性、耐熱性及機(jī)械強(qiáng)度上均有顯著提升，已通過多家終端客戶（包括AI芯片廠商、機(jī)器人企業(yè)）的驗(yàn)證。這一合作模式或成為未來高端電子材料與PCB企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的典范。

諾德股份與勝宏科技的聯(lián)手，折射出國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈在關(guān)鍵材料領(lǐng)域的突圍態(tài)勢。隨著AI大模型、人形機(jī)器人等技術(shù)的快速發(fā)展，高端PCB需求呈爆發(fā)式增長，而材料國產(chǎn)化是保障供應(yīng)鏈安全、提升產(chǎn)業(yè)競爭力的關(guān)鍵一環(huán)。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測，2025年全球HVLP銅箔市場規(guī)模將突破15億美元，其中AI服務(wù)器、機(jī)器人等新興領(lǐng)域占比超40%。諾德股份的技術(shù)突破與勝宏科技的產(chǎn)業(yè)化能力，有望推動國產(chǎn)廠商在這一百億級市場中占據(jù)更大份額。