導語：

美國近期宣布對中國加征“對等關稅”，雖暫時豁免半導體產(chǎn)品（除半導體設備），但業(yè)界預警未來可能針對半導體行業(yè)加碼關稅。招銀國際分析指出，此舉將加速中國半導體國產(chǎn)替代進程，短期內(nèi)沖擊依賴美國市場的企業(yè)，但長期利好自主可控產(chǎn)業(yè)鏈。全球半導體供應鏈在關稅與政策博弈中面臨深度重構，國產(chǎn)替代企業(yè)迎來戰(zhàn)略機遇期。

關稅利劍高懸，供應鏈風險升級

美國此次“對等關稅”雖未直接覆蓋半導體成品，但半導體設備已被納入征稅范圍，稅率高達34%。業(yè)內(nèi)警告，未來若擴大至半導體成品，將直接沖擊全球供應鏈。

   •短期沖擊：收入依賴美國市場的企業(yè)股價承壓。以英偉達為例，其AI核心硬件DGX服務器若被加征關稅，成本將飆升，削弱在美國市場的競爭力。

   •長期隱憂：關稅或?qū)е氯虬雽w產(chǎn)業(yè)鏈“區(qū)域化斷裂”。東南亞國家如越南被加征46%關稅，部分原計劃轉(zhuǎn)移至東南亞的產(chǎn)能或被迫回流，加劇供應鏈混亂。

國產(chǎn)替代加速，技術突圍進行時

關稅壓力倒逼中國半導體產(chǎn)業(yè)加速“去美化”，國產(chǎn)替代迎來窗口期。

  1、設備端突破：

     •北方華創(chuàng)刻蝕機已進入國際供應鏈，中微公司設備全球累計出貨超5000臺，打破美國應用材料、泛林集團壟斷。

     •新凱來在SEMICON China發(fā)布31款半導體設備，覆蓋刻蝕、薄膜沉積等關鍵環(huán)節(jié)，技術逼近國際水平。

  2、材料端突圍：

     •南大光電ArF光刻膠實現(xiàn)量產(chǎn)，晶瑞電材突破光刻膠技術，逐步替代日本信越等進口產(chǎn)品。

     •江豐電子高端靶材打破美國霍尼韋爾壟斷，已進入臺積電供應鏈。

  3、制造端進階：

     •中芯國際14nm良品率突破98%，28nm及以上制程已規(guī)模量產(chǎn)，成熟制程國產(chǎn)替代進程提速。

     •拓荊科技發(fā)布ALD、3D-IC封裝等新品，助力國產(chǎn)存儲芯片突破技術瓶頸。

市場分化加劇，龍頭逆勢突圍

受益企業(yè)：

    •韋爾股份：全球CIS圖像傳感器龍頭，車載芯片量價齊升，訂單已排至2026年。

    •兆易創(chuàng)新：NOR Flash全球市場份額第三，車規(guī)級MCU導入比亞迪、小鵬供應鏈。

    •長電科技：全球第三、國內(nèi)第一封測龍頭，全品類先進封裝技術助力國產(chǎn)替代。

承壓企業(yè)：

    •果鏈企業(yè)：立訊精密、歌爾股份在越南產(chǎn)能面臨46%關稅，成本激增或迫使蘋果產(chǎn)業(yè)鏈進一步向印度轉(zhuǎn)移。

    •美光科技：對華芯片出口或受反制關稅影響，中國市場需求占其全球營收超50%，風險敞口顯著。

全球供應鏈重構，合作與博弈并存

    •區(qū)域化趨勢：東南亞、歐洲或成半導體產(chǎn)業(yè)新熱點，但高關稅和地緣政治風險削弱其成本優(yōu)勢。

    •技術脫鉤風險：美國限制EDA軟件、高端光刻機出口，中國加速自研替代，華大九天EDA工具已支持28nm工藝。

    •政策對沖：中國大基金三期注資3400億元支持半導體，地方配套政策加速產(chǎn)能落地，上海目標2027年算力國產(chǎn)化率超70%。

結(jié)語

中美貿(mào)易戰(zhàn)下，半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷“陣痛與機遇并存”的轉(zhuǎn)型期。國產(chǎn)替代從“被動應對”轉(zhuǎn)向“主動突圍”，技術突破與政策支持雙輪驅(qū)動，龍頭企業(yè)在全球供應鏈重構中有望占據(jù)戰(zhàn)略高位。但產(chǎn)業(yè)鏈深度全球化特征決定，合作仍是主流，如何在博弈中平衡“安全”與“效率”，將是全球半導體產(chǎn)業(yè)長期命題。