傳統(tǒng)需求疲軟：醫(yī)藥行業(yè)受集采政策影響，鉍劑類藥物價(jià)格承壓；化工行業(yè)需求增速放緩至3%-5%。

一、行業(yè)格局：政策、技術(shù)與資本的三重博弈

1. 政策調(diào)控：出口管制重塑全球供應(yīng)鏈

中國(guó)對(duì)鉍實(shí)施出口管制，雖在短期內(nèi)加劇了全球供應(yīng)緊張，但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)因庫存充足且需求疲軟，價(jià)格并未持續(xù)上漲。這一政策不僅提升了中國(guó)在國(guó)際鉍市場(chǎng)的話語權(quán)，更促使國(guó)內(nèi)企業(yè)加速向高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。例如，萬業(yè)企業(yè)通過整合先導(dǎo)科技資源，布局鉍金屬深加工及化合物產(chǎn)品業(yè)務(wù)，計(jì)劃2025年上半年完成部分產(chǎn)能建設(shè)，逐步替代低端原料出口。

2. 技術(shù)創(chuàng)新：鉍基材料的應(yīng)用突破

鉍的獨(dú)特物理化學(xué)性質(zhì)使其在半導(dǎo)體、新能源等領(lǐng)域具有潛在應(yīng)用價(jià)值：

新能源領(lǐng)域：鉍基熱電材料在光伏焊帶、核工業(yè)冷卻劑中的應(yīng)用需求持續(xù)增長(zhǎng)，2025年預(yù)計(jì)新增需求1.5萬噸/年。

電子領(lǐng)域：隨著鉍基芯片技術(shù)突破（如北大團(tuán)隊(duì)研發(fā)的鉍基芯片已實(shí)現(xiàn)埃米級(jí)制造工藝），2030年半導(dǎo)體封裝材料對(duì)高純鉍的需求量有望達(dá)5萬噸，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)24%。

3. 資本動(dòng)向：行業(yè)洗牌與高端突破

萬業(yè)企業(yè)：通過全資子公司安徽萬導(dǎo)電子科技有限公司，全力開展鉍金屬深加工及化合物產(chǎn)品業(yè)務(wù)。根據(jù)公告，先導(dǎo)科技控制下的鉍產(chǎn)業(yè)鏈（涵蓋冶煉、精煉、器件制造）將在12個(gè)月內(nèi)整合至萬業(yè)企業(yè)，使其成為先導(dǎo)科技體系內(nèi)唯一鉍業(yè)務(wù)平臺(tái)。此舉不僅提升了公司高端材料研發(fā)能力，更有望在2025年實(shí)現(xiàn)鉍基半導(dǎo)體材料的規(guī)模化生產(chǎn)。

高能環(huán)境：憑借年產(chǎn)精鉍6000噸的能力，2024年產(chǎn)銷量達(dá)3548噸，銷售近3978噸，市場(chǎng)份額約35%。公司通過危廢處置與金屬回收業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)了鉍資源的循環(huán)利用，2024年電解鉛、黃金、白銀等深加工產(chǎn)品產(chǎn)量穩(wěn)定，形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。

二、未來展望：短期震蕩與中長(zhǎng)期機(jī)遇

1. 短期：價(jià)格或維持震蕩

在出口管制政策延續(xù)、國(guó)內(nèi)庫存高企的背景下，短期鉍價(jià)可能維持震蕩下行。

2. 中長(zhǎng)期：新能源與電子需求增長(zhǎng)，高端產(chǎn)品成突破口

新能源領(lǐng)域：鉍基熱電材料在光伏焊帶、核工業(yè)冷卻劑中的應(yīng)用需求持續(xù)增長(zhǎng)，2025年預(yù)計(jì)新增需求1.5萬噸/年。

電子領(lǐng)域：隨著鉍基芯片技術(shù)突破，2030年半導(dǎo)體封裝材料對(duì)高純鉍的需求量有望達(dá)5萬噸，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)24%。

【文中數(shù)據(jù)來源網(wǎng)絡(luò)，觀點(diǎn)僅供參考，不做投資依據(jù)！】